同花順數據顯示，截至7月18日記者發稿，按照申萬行業分類，半導體行業已有30家公司披露2023年上半年業績預告。具體來看，僅有6家公司預喜（包括預增和略增兩種情形），占比僅為20%。此外，還有14家預減、3家略減、6家首虧、1家增虧。

　　值得注意的是，從細分賽道來看，半導體行業業績分化已經顯現，業績預喜和虧損的企業相對比較集中。

　　其中，半導體設備行業整體表現強勁，已披露業績預告的中微公司和北方華創均預計上半年業績預喜，且凈利潤均實現翻番。其中，北方華創預計上半年實現收入78.20億元至89.50億元，同比增加43.65%至64.41%；預計實現歸母凈利潤為16.70億元至19.30億元，同比增加121.30%至155.76%。中微公司則預計今年上半年實現營業收入約25.27億元，同比增長約28.13%；預計實現歸母凈利潤為9.80億元至10.30億元，同比增加109.49%至120.18%。

　　談及上半年業績增長的原因，北方華創表示，受益于半導體設備業務的市場占有率穩步提升及經營效率不斷提高，公司上半年營業總收入及歸母凈利潤與同比均實現增長。中微公司則表示，凈利潤同比增長的原因，主要是本期收入和毛利增長下扣非后凈利潤同比增加，以及公司于今年上半年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產生稅后凈收益約4.06億元。此外，公司各種設備上半年營收均增長，尤其是刻蝕設備持續獲得更多國內外客戶的認可，關鍵客戶市場占有率不斷提高。

　　“幾家歡喜幾家愁”，芯片設計、半導體材料、集成電路封測制造以及分立器件等細分賽道，上半年業績表現則并不樂觀。已披露業績預告的15家芯片設計公司中，13家均預計業績下滑。其中，上海貝嶺、大為股份和匯頂科技這3家公司虧損明顯，預計凈利潤分別為-6800萬元至-5800萬元、-3500萬元至-3100萬元、-13700萬元左右，分別同比下滑119.30%至122.62%、523.98%至578.69%、749.60%。

　　分立器件領域披露業績預告的有4家，包括華微電子、士蘭微、蘇州固锝和捷捷微電。值得注意的是，這4家公司均預計上半年業績下滑。其中，士蘭微預計上半年實現歸母凈利潤為-5037萬元左右，同比下滑108.40%。此外，半導體材料領域的中晶科技、集成電路封測領域的通富微電均預計上半年業績首虧。

　　關于業績下滑的原因，多家公司均不約而同認為系上半年半導體需求疲軟所致。上海貝嶺表示，上半年集成電路行業整體尚處于低位，市場需求持續疲軟，導致收入同比下降約7%。伴隨著市場需求的低迷，產品的銷售價格和毛利率也有不同程度的下滑，產品毛利率同比下降約6個百分點。大為股份也表示，業績下滑系受到了半導體存儲行業及智能終端行業需求疲軟及細分市場競爭加劇等因素影響。通富微電同樣表示，受外部經濟環境及行業周期波動影響，全球半導體市場疲軟，下游需求復蘇不及預期，導致封測環節業務承壓，公司傳統業務亦受到較大影響。（李靜）